AMAOE 0.12Mm HW19 BGA Reballing Stensil untuk Huawei 70 70Pro + 70RS X6 HiSilicon Kirin 9020 CPU Perbaikan Penanaman Templat Timah
AMAOE 0.12Mm HW19 BGA Reballing Stensil untuk Huawei 70 70Pro + 70RS X6 HiSilicon Kirin 9020 CPU Perbaikan Penanaman Templat Timah
AMAOE 0.12Mm HW19 BGA Reballing Stensil untuk Huawei 70 70Pro + 70RS X6 HiSilicon Kirin 9020 CPU Perbaikan Penanaman Templat Timah
AMAOE 0.12Mm HW19 BGA Reballing Stensil untuk Huawei 70 70Pro + 70RS X6 HiSilicon Kirin 9020 CPU Perbaikan Penanaman Templat Timah

AMAOE 0.12Mm HW19 BGA Reballing Stensil untuk Huawei 70 70Pro + 70RS X6 HiSilicon Kirin 9020 CPU Perbaikan Penanaman Templat Timah

(5.0)
Rp 50,462    29% off
Rp 35,828
In Stock
FREE SHIPPING WORLDWIDE

Murah Dan Diskon AMAOE 0.12Mm HW19 BGA Reballing Stensil untuk Huawei 70 70Pro + 70RS X6 HiSilicon Kirin 9020 CPU Perbaikan Penanaman Templat Timah Grosir. Beli Langsung Dari Penjual Servinmovil China Store. Nikmati Gratis Pengiriman Seluruh Dunia! 90 Hari Perlindungan Pembeli. Pengembalian Mudah. Jaminan Uang Kembali.

Recommends