Sayangnya, produk ini sudah tidak tersedia lagi.
RELIFE kawat solder 0.3/0.4/0.5/0.6mm, kawat timah inti Rosin aktif 20g untuk ponsel Motherboard BGA, perbaikan las
RELIFE kawat solder 0.3/0.4/0.5/0.6mm, kawat timah inti Rosin aktif 20g untuk ponsel Motherboard BGA, perbaikan las
RELIFE kawat solder 0.3/0.4/0.5/0.6mm, kawat timah inti Rosin aktif 20g untuk ponsel Motherboard BGA, perbaikan las
RELIFE kawat solder 0.3/0.4/0.5/0.6mm, kawat timah inti Rosin aktif 20g untuk ponsel Motherboard BGA, perbaikan las
RELIFE kawat solder 0.3/0.4/0.5/0.6mm, kawat timah inti Rosin aktif 20g untuk ponsel Motherboard BGA, perbaikan las
RELIFE kawat solder 0.3/0.4/0.5/0.6mm, kawat timah inti Rosin aktif 20g untuk ponsel Motherboard BGA, perbaikan las

RELIFE kawat solder 0.3/0.4/0.5/0.6mm, kawat timah inti Rosin aktif 20g untuk ponsel Motherboard BGA, perbaikan las

(4.7)
Rp 43,166
Out Of Stock

Murah Dan Diskon RELIFE kawat solder 0.3/0.4/0.5/0.6mm, kawat timah inti Rosin aktif 20g untuk ponsel Motherboard BGA, perbaikan las Grosir. Beli Langsung Dari Penjual China PhoneFIX Tool Store. Nikmati Gratis Pengiriman Seluruh Dunia! 90 Hari Perlindungan Pembeli. Pengembalian Mudah. Jaminan Uang Kembali.

Recommends