Amaoe MI12 templat stensil BGA Reballing untuk Redmi K30 Pro untuk Xiaomi 10 10Pro PM8250 SM8250 CPU Chip IC jaring tanam timah
Amaoe MI12 templat stensil BGA Reballing untuk Redmi K30 Pro untuk Xiaomi 10 10Pro PM8250 SM8250 CPU Chip IC jaring tanam timah

Amaoe MI12 templat stensil BGA Reballing untuk Redmi K30 Pro untuk Xiaomi 10 10Pro PM8250 SM8250 CPU Chip IC jaring tanam timah

(5.0)
Rp 79,734    20% off
Rp 63,755
In Stock
FREE SHIPPING WORLDWIDE

Murah Dan Diskon Amaoe MI12 templat stensil BGA Reballing untuk Redmi K30 Pro untuk Xiaomi 10 10Pro PM8250 SM8250 CPU Chip IC jaring tanam timah Grosir. Beli Langsung Dari Penjual Integrated Circuits Store. Nikmati Gratis Pengiriman Seluruh Dunia! 90 Hari Perlindungan Pembeli. Pengembalian Mudah. Jaminan Uang Kembali.

Recommends

3 Buah/Lot Ic Daya LP1K49 LP1K36
Rp 161,544
Rp 199,574
-19%
(5.0)
HOT
R-SIM CLUB2 V6 QPE ESIM untuk IP15 12 13 14 semua
Rp 39,104
Rp 50,130
-22%
(4.6)
HOT
Untuk Redmi3 Power IC PM PMIC Chip PM8937 0VV
Rp 36,272
Rp 44,740
-19%
(5.0)
HOT
THGBMFG8C2LBAIL 32GB BGA-153
Rp 226,418
Rp 279,307
-19%
(5.0)