Amaoe kit Platform Reballing stensil BGA untuk Qualcomm CPU SM8150 SDM845 SM6150 SDM439 SM7150 SM7250 SDM670 SDM710 RAM556
Amaoe kit Platform Reballing stensil BGA untuk Qualcomm CPU SM8150 SDM845 SM6150 SDM439 SM7150 SM7250 SDM670 SDM710 RAM556
Amaoe kit Platform Reballing stensil BGA untuk Qualcomm CPU SM8150 SDM845 SM6150 SDM439 SM7150 SM7250 SDM670 SDM710 RAM556
Amaoe kit Platform Reballing stensil BGA untuk Qualcomm CPU SM8150 SDM845 SM6150 SDM439 SM7150 SM7250 SDM670 SDM710 RAM556

Amaoe kit Platform Reballing stensil BGA untuk Qualcomm CPU SM8150 SDM845 SM6150 SDM439 SM7150 SM7250 SDM670 SDM710 RAM556

(5.0)
Rp 49,513    21% off
Rp 39,080
In Stock
FREE SHIPPING WORLDWIDE

Murah Dan Diskon Amaoe kit Platform Reballing stensil BGA untuk Qualcomm CPU SM8150 SDM845 SM6150 SDM439 SM7150 SM7250 SDM670 SDM710 RAM556 Grosir. Beli Langsung Dari Penjual Kaiside Phone Parts Store. Nikmati Gratis Pengiriman Seluruh Dunia! 90 Hari Perlindungan Pembeli. Pengembalian Mudah. Jaminan Uang Kembali.

Recommends

HOT
Stasiun pengisian nirkabel Zhongguo T01
Rp 287,239
Rp 297,296
-3%
(5.0)
Ts: C IC FLASH 256MB TSOP48
Rp 45,713
(5.0)