Amaoe SAM7 BGA Reballing stensil, untuk Samsung S9 S9 + Exynos9810 untuk Snapdragon 845 CPU Baseband eMMC Wifi kekuatan sentuh PA IC

Amaoe SAM7 BGA Reballing stensil, untuk Samsung S9 S9 + Exynos9810 untuk Snapdragon 845 CPU Baseband eMMC Wifi kekuatan sentuh PA IC

(5.0)
Rp 49,417    21% off
Rp 39,005
In Stock
FREE SHIPPING WORLDWIDE

Murah Dan Diskon Amaoe SAM7 BGA Reballing stensil, untuk Samsung S9 S9 + Exynos9810 untuk Snapdragon 845 CPU Baseband eMMC Wifi kekuatan sentuh PA IC Grosir. Beli Langsung Dari Penjual Kaiside Phone Parts Store. Nikmati Gratis Pengiriman Seluruh Dunia! 90 Hari Perlindungan Pembeli. Pengembalian Mudah. Jaminan Uang Kembali.

Recommends

Untuk Redmi3 Power IC PM PMIC Chip PM8937 0VV
Rp 37,518
Rp 46,277
-19%
(5.0)
10 Buah NSR20F40NXT5G 40V 2A
Rp 136,518
Rp 168,416
-19%
(5.0)