Amaoe BGA Reballing stensil, untuk perbaikan jaring timah tanam IC MTK Helio X30 MT6799W RAM CPU MT6179W MT6335WP MT6337WP 56022 RF5228

Amaoe BGA Reballing stensil, untuk perbaikan jaring timah tanam IC MTK Helio X30 MT6799W RAM CPU MT6179W MT6335WP MT6337WP 56022 RF5228

(5.0)
Rp 50,190    20% off
Rp 40,119
In Stock
FREE SHIPPING WORLDWIDE

Murah Dan Diskon Amaoe BGA Reballing stensil, untuk perbaikan jaring timah tanam IC MTK Helio X30 MT6799W RAM CPU MT6179W MT6335WP MT6337WP 56022 RF5228 Grosir. Beli Langsung Dari Penjual Kaiside Phone Parts Store. Nikmati Gratis Pengiriman Seluruh Dunia! 90 Hari Perlindungan Pembeli. Pengembalian Mudah. Jaminan Uang Kembali.

Recommends

HOT