Amaoe BGA Reballing stensil, untuk perbaikan jaring timah tanam IC MTK Helio X30 MT6799W RAM CPU MT6179W MT6335WP MT6337WP 56022 RF5228

Amaoe BGA Reballing stensil, untuk perbaikan jaring timah tanam IC MTK Helio X30 MT6799W RAM CPU MT6179W MT6335WP MT6337WP 56022 RF5228

(5.0)
Rp 49,331    21% off
Rp 38,937
In Stock
FREE SHIPPING WORLDWIDE

Murah Dan Diskon Amaoe BGA Reballing stensil, untuk perbaikan jaring timah tanam IC MTK Helio X30 MT6799W RAM CPU MT6179W MT6335WP MT6337WP 56022 RF5228 Grosir. Beli Langsung Dari Penjual Kaiside Phone Parts Store. Nikmati Gratis Pengiriman Seluruh Dunia! 90 Hari Perlindungan Pembeli. Pengembalian Mudah. Jaminan Uang Kembali.

Recommends

10 Buah NSR20F40NXT5G 40V 2A
Rp 136,279
Rp 168,121
-19%
(5.0)
Untuk Redmi3 Power IC PM PMIC Chip PM8937 0VV
Rp 37,452
Rp 46,196
-19%
(5.0)