Sayangnya, produk ini sudah tidak tersedia lagi.
XZZ BGA Reballing stensil untuk OPPO/VIVO ponsel Motherboard CPU POWER NAND IC Chip timah tanam ulang Solder baja jala
XZZ BGA Reballing stensil untuk OPPO/VIVO ponsel Motherboard CPU POWER NAND IC Chip timah tanam ulang Solder baja jala
XZZ BGA Reballing stensil untuk OPPO/VIVO ponsel Motherboard CPU POWER NAND IC Chip timah tanam ulang Solder baja jala
XZZ BGA Reballing stensil untuk OPPO/VIVO ponsel Motherboard CPU POWER NAND IC Chip timah tanam ulang Solder baja jala
XZZ BGA Reballing stensil untuk OPPO/VIVO ponsel Motherboard CPU POWER NAND IC Chip timah tanam ulang Solder baja jala
XZZ BGA Reballing stensil untuk OPPO/VIVO ponsel Motherboard CPU POWER NAND IC Chip timah tanam ulang Solder baja jala

XZZ BGA Reballing stensil untuk OPPO/VIVO ponsel Motherboard CPU POWER NAND IC Chip timah tanam ulang Solder baja jala

(5.0)
Rp 43,800
Out Of Stock

Murah Dan Diskon XZZ BGA Reballing stensil untuk OPPO/VIVO ponsel Motherboard CPU POWER NAND IC Chip timah tanam ulang Solder baja jala Grosir. Beli Langsung Dari Penjual Come On Store Store. Nikmati Gratis Pengiriman Seluruh Dunia! 90 Hari Perlindungan Pembeli. Pengembalian Mudah. Jaminan Uang Kembali.

Recommends