BGA Reballing stensil Template untuk Samsung Exynos 1330 E8835P piring tanaman jaring timah

BGA Reballing stensil Template untuk Samsung Exynos 1330 E8835P piring tanaman jaring timah

(5.0)
Rp 64,599    20% off
Rp 51,679
In Stock
FREE SHIPPING WORLDWIDE

Murah Dan Diskon BGA Reballing stensil Template untuk Samsung Exynos 1330 E8835P piring tanaman jaring timah Grosir. Beli Langsung Dari Penjual Aisbond chip Store. Nikmati Gratis Pengiriman Seluruh Dunia! 90 Hari Perlindungan Pembeli. Pengembalian Mudah. Jaminan Uang Kembali.

Recommends

1 Buah JHL6240 JHL6340 JHL6540 BGA
Rp 143,894
Rp 177,647
-19%
(5.0)
10 Buah AON7403 AO7403 7403 MOSFET QFN-8
Rp 36,337
Rp 45,058
-19%
(5.0)
CPU MSM8940 1AA 3AA MSM8937 2AA 4AA
Rp 179,746
Rp 221,897
-19%
(5.0)