Sayangnya, produk ini sudah tidak tersedia lagi.
250000 Buah/Botol 0.2-0.76Mm BGA Bola Reballing Bertimbal untuk Chip IC Aksesoris Solder Bola Bahan Timah 96.5Ag3Cu0.5
250000 Buah/Botol 0.2-0.76Mm BGA Bola Reballing Bertimbal untuk Chip IC Aksesoris Solder Bola Bahan Timah 96.5Ag3Cu0.5
250000 Buah/Botol 0.2-0.76Mm BGA Bola Reballing Bertimbal untuk Chip IC Aksesoris Solder Bola Bahan Timah 96.5Ag3Cu0.5
250000 Buah/Botol 0.2-0.76Mm BGA Bola Reballing Bertimbal untuk Chip IC Aksesoris Solder Bola Bahan Timah 96.5Ag3Cu0.5
250000 Buah/Botol 0.2-0.76Mm BGA Bola Reballing Bertimbal untuk Chip IC Aksesoris Solder Bola Bahan Timah 96.5Ag3Cu0.5
250000 Buah/Botol 0.2-0.76Mm BGA Bola Reballing Bertimbal untuk Chip IC Aksesoris Solder Bola Bahan Timah 96.5Ag3Cu0.5

250000 Buah/Botol 0.2-0.76Mm BGA Bola Reballing Bertimbal untuk Chip IC Aksesoris Solder Bola Bahan Timah 96.5Ag3Cu0.5

(5.0)
Rp 434,574
Out Of Stock

Murah Dan Diskon 250000 Buah/Botol 0.2-0.76Mm BGA Bola Reballing Bertimbal untuk Chip IC Aksesoris Solder Bola Bahan Timah 96.5Ag3Cu0.5 Grosir. Beli Langsung Dari Penjual HONTON BGA Rework factory. Nikmati Gratis Pengiriman Seluruh Dunia! 90 Hari Perlindungan Pembeli. Pengembalian Mudah. Jaminan Uang Kembali.

Recommends