Sayangnya, produk ini sudah tidak tersedia lagi.
0.3/0.4/0.5/0.8mm BGA Reballing las bagian Solder 63 konten timah kawat Solder untuk ponsel Motherboard SMD perbaikan elektronik
0.3/0.4/0.5/0.8mm BGA Reballing las bagian Solder 63 konten timah kawat Solder untuk ponsel Motherboard SMD perbaikan elektronik
0.3/0.4/0.5/0.8mm BGA Reballing las bagian Solder 63 konten timah kawat Solder untuk ponsel Motherboard SMD perbaikan elektronik
0.3/0.4/0.5/0.8mm BGA Reballing las bagian Solder 63 konten timah kawat Solder untuk ponsel Motherboard SMD perbaikan elektronik
0.3/0.4/0.5/0.8mm BGA Reballing las bagian Solder 63 konten timah kawat Solder untuk ponsel Motherboard SMD perbaikan elektronik
0.3/0.4/0.5/0.8mm BGA Reballing las bagian Solder 63 konten timah kawat Solder untuk ponsel Motherboard SMD perbaikan elektronik

0.3/0.4/0.5/0.8mm BGA Reballing las bagian Solder 63 konten timah kawat Solder untuk ponsel Motherboard SMD perbaikan elektronik

(5.0)
Rp 44,907    10% off
Rp 40,405
Out Of Stock

Murah Dan Diskon 0.3/0.4/0.5/0.8mm BGA Reballing las bagian Solder 63 konten timah kawat Solder untuk ponsel Motherboard SMD perbaikan elektronik Grosir. Beli Langsung Dari Penjual SFDER Official Store. Nikmati Gratis Pengiriman Seluruh Dunia! 90 Hari Perlindungan Pembeli. Pengembalian Mudah. Jaminan Uang Kembali.

Recommends