Sayangnya, produk ini sudah tidak tersedia lagi.
DIYPHONE BGA Reballing stensil EMMC 1 2, untuk Android Hard Disk EMMC EMCP UFS UMCP LPDDR PCIE NAND alat perbaikan solder ponsel
DIYPHONE BGA Reballing stensil EMMC 1 2, untuk Android Hard Disk EMMC EMCP UFS UMCP LPDDR PCIE NAND alat perbaikan solder ponsel
DIYPHONE BGA Reballing stensil EMMC 1 2, untuk Android Hard Disk EMMC EMCP UFS UMCP LPDDR PCIE NAND alat perbaikan solder ponsel
DIYPHONE BGA Reballing stensil EMMC 1 2, untuk Android Hard Disk EMMC EMCP UFS UMCP LPDDR PCIE NAND alat perbaikan solder ponsel
DIYPHONE BGA Reballing stensil EMMC 1 2, untuk Android Hard Disk EMMC EMCP UFS UMCP LPDDR PCIE NAND alat perbaikan solder ponsel
DIYPHONE BGA Reballing stensil EMMC 1 2, untuk Android Hard Disk EMMC EMCP UFS UMCP LPDDR PCIE NAND alat perbaikan solder ponsel

DIYPHONE BGA Reballing stensil EMMC 1 2, untuk Android Hard Disk EMMC EMCP UFS UMCP LPDDR PCIE NAND alat perbaikan solder ponsel

(5.0)
Rp 46,992    30% off
Rp 32,894
Out Of Stock

Murah Dan Diskon DIYPHONE BGA Reballing stensil EMMC 1 2, untuk Android Hard Disk EMMC EMCP UFS UMCP LPDDR PCIE NAND alat perbaikan solder ponsel Grosir. Beli Langsung Dari Penjual FIXPHONE Store. Nikmati Gratis Pengiriman Seluruh Dunia! 90 Hari Perlindungan Pembeli. Pengembalian Mudah. Jaminan Uang Kembali.

Recommends