Sayangnya, produk ini sudah tidak tersedia lagi.
BGA Kit Stensil Reballing untuk SM8350 Qualcomm Snapdragon 888 CPU Pemanas Langsung Templat BGA Platform Bga
BGA Kit Stensil Reballing untuk SM8350 Qualcomm Snapdragon 888 CPU Pemanas Langsung Templat BGA Platform Bga
BGA Kit Stensil Reballing untuk SM8350 Qualcomm Snapdragon 888 CPU Pemanas Langsung Templat BGA Platform Bga
BGA Kit Stensil Reballing untuk SM8350 Qualcomm Snapdragon 888 CPU Pemanas Langsung Templat BGA Platform Bga

BGA Kit Stensil Reballing untuk SM8350 Qualcomm Snapdragon 888 CPU Pemanas Langsung Templat BGA Platform Bga

(5.0)
Rp 228,034    45% off
Rp 125,343
Out Of Stock

Murah Dan Diskon BGA Kit Stensil Reballing untuk SM8350 Qualcomm Snapdragon 888 CPU Pemanas Langsung Templat BGA Platform Bga Grosir. Beli Langsung Dari Penjual SAYTL TOOLS Store. Nikmati Gratis Pengiriman Seluruh Dunia! 90 Hari Perlindungan Pembeli. Pengembalian Mudah. Jaminan Uang Kembali.

Recommends