Sayangnya, produk ini sudah tidak tersedia lagi.
AMAOE U-HIU3 U-HIU2, templat stensil BGA Reballing untuk HUAWEI Hi3690/80/3670/36A0RAM/Hi9500/CPU Kit jala baja timah tanam
AMAOE U-HIU3 U-HIU2, templat stensil BGA Reballing untuk HUAWEI Hi3690/80/3670/36A0RAM/Hi9500/CPU Kit jala baja timah tanam
AMAOE U-HIU3 U-HIU2, templat stensil BGA Reballing untuk HUAWEI Hi3690/80/3670/36A0RAM/Hi9500/CPU Kit jala baja timah tanam
AMAOE U-HIU3 U-HIU2, templat stensil BGA Reballing untuk HUAWEI Hi3690/80/3670/36A0RAM/Hi9500/CPU Kit jala baja timah tanam
AMAOE U-HIU3 U-HIU2, templat stensil BGA Reballing untuk HUAWEI Hi3690/80/3670/36A0RAM/Hi9500/CPU Kit jala baja timah tanam
AMAOE U-HIU3 U-HIU2, templat stensil BGA Reballing untuk HUAWEI Hi3690/80/3670/36A0RAM/Hi9500/CPU Kit jala baja timah tanam

AMAOE U-HIU3 U-HIU2, templat stensil BGA Reballing untuk HUAWEI Hi3690/80/3670/36A0RAM/Hi9500/CPU Kit jala baja timah tanam

(5.0)
Rp 177,954    35% off
Rp 115,721
Out Of Stock

Murah Dan Diskon AMAOE U-HIU3 U-HIU2, templat stensil BGA Reballing untuk HUAWEI Hi3690/80/3670/36A0RAM/Hi9500/CPU Kit jala baja timah tanam Grosir. Beli Langsung Dari Penjual FonLogic Store. Nikmati Gratis Pengiriman Seluruh Dunia! 90 Hari Perlindungan Pembeli. Pengembalian Mudah. Jaminan Uang Kembali.

Recommends

HOT
Meteran lingkungan Kestrel 5000
Rp 9,125,949
(5.0)