Sayangnya, produk ini sudah tidak tersedia lagi.
BGA Kit Stensil Reballing untuk EMCP-BGA162 Platform Penanaman Timah BGA162 Font IC Chip Positioning Plate Steel Mesh
BGA Kit Stensil Reballing untuk EMCP-BGA162 Platform Penanaman Timah BGA162 Font IC Chip Positioning Plate Steel Mesh
BGA Kit Stensil Reballing untuk EMCP-BGA162 Platform Penanaman Timah BGA162 Font IC Chip Positioning Plate Steel Mesh
BGA Kit Stensil Reballing untuk EMCP-BGA162 Platform Penanaman Timah BGA162 Font IC Chip Positioning Plate Steel Mesh

BGA Kit Stensil Reballing untuk EMCP-BGA162 Platform Penanaman Timah BGA162 Font IC Chip Positioning Plate Steel Mesh

(5.0)
Rp 194,578    40% off
Rp 116,814
Out Of Stock

Murah Dan Diskon BGA Kit Stensil Reballing untuk EMCP-BGA162 Platform Penanaman Timah BGA162 Font IC Chip Positioning Plate Steel Mesh Grosir. Beli Langsung Dari Penjual XIU GO GO TOOLS Store. Nikmati Gratis Pengiriman Seluruh Dunia! 90 Hari Perlindungan Pembeli. Pengembalian Mudah. Jaminan Uang Kembali.

Recommends

HOT
Meteran lingkungan Kestrel 5000
Rp 9,143,901
(5.0)