Sayangnya, produk ini sudah tidak tersedia lagi.
AMAOE EMMC2 stensil Reballing BGA, untuk EMCP UFS UMCP LPDDR NAND PCIE 0.15mm jaring baja timah tanam CPU
AMAOE EMMC2 stensil Reballing BGA, untuk EMCP UFS UMCP LPDDR NAND PCIE 0.15mm jaring baja timah tanam CPU

AMAOE EMMC2 stensil Reballing BGA, untuk EMCP UFS UMCP LPDDR NAND PCIE 0.15mm jaring baja timah tanam CPU

(5.0)
Rp 155,079    35% off
Rp 100,751
Out Of Stock

Murah Dan Diskon AMAOE EMMC2 stensil Reballing BGA, untuk EMCP UFS UMCP LPDDR NAND PCIE 0.15mm jaring baja timah tanam CPU Grosir. Beli Langsung Dari Penjual FonLogic Store. Nikmati Gratis Pengiriman Seluruh Dunia! 90 Hari Perlindungan Pembeli. Pengembalian Mudah. Jaminan Uang Kembali.

Recommends