BGA Reballing stensil untuk SAMSUNG Exynos Series CPU RAM 3475 8895 8890 2100 1080 3830XGO 9609 990 Debonding solder perbaikan
BGA Reballing stensil untuk SAMSUNG Exynos Series CPU RAM 3475 8895 8890 2100 1080 3830XGO 9609 990 Debonding solder perbaikan
BGA Reballing stensil untuk SAMSUNG Exynos Series CPU RAM 3475 8895 8890 2100 1080 3830XGO 9609 990 Debonding solder perbaikan
BGA Reballing stensil untuk SAMSUNG Exynos Series CPU RAM 3475 8895 8890 2100 1080 3830XGO 9609 990 Debonding solder perbaikan
BGA Reballing stensil untuk SAMSUNG Exynos Series CPU RAM 3475 8895 8890 2100 1080 3830XGO 9609 990 Debonding solder perbaikan
BGA Reballing stensil untuk SAMSUNG Exynos Series CPU RAM 3475 8895 8890 2100 1080 3830XGO 9609 990 Debonding solder perbaikan

BGA Reballing stensil untuk SAMSUNG Exynos Series CPU RAM 3475 8895 8890 2100 1080 3830XGO 9609 990 Debonding solder perbaikan

(4.5)
Rp 100,381    50% off
Rp 50,191
In Stock
FREE SHIPPING WORLDWIDE

Murah Dan Diskon BGA Reballing stensil untuk SAMSUNG Exynos Series CPU RAM 3475 8895 8890 2100 1080 3830XGO 9609 990 Debonding solder perbaikan Grosir. Beli Langsung Dari Penjual FIXPHONE Store. Nikmati Gratis Pengiriman Seluruh Dunia! 90 Hari Perlindungan Pembeli. Pengembalian Mudah. Jaminan Uang Kembali.

Recommends