Sayangnya, produk ini sudah tidak tersedia lagi.
Stensil BGA Multi Fungsi untuk Huawei Mate30 Pro 4G 5G CPU Chip IC Penyolderan Penanaman Timah Template Solder BGA Reballing
Stensil BGA Multi Fungsi untuk Huawei Mate30 Pro 4G 5G CPU Chip IC Penyolderan Penanaman Timah Template Solder BGA Reballing
Stensil BGA Multi Fungsi untuk Huawei Mate30 Pro 4G 5G CPU Chip IC Penyolderan Penanaman Timah Template Solder BGA Reballing
Stensil BGA Multi Fungsi untuk Huawei Mate30 Pro 4G 5G CPU Chip IC Penyolderan Penanaman Timah Template Solder BGA Reballing

Stensil BGA Multi Fungsi untuk Huawei Mate30 Pro 4G 5G CPU Chip IC Penyolderan Penanaman Timah Template Solder BGA Reballing

(5.0)
Rp 83,835
Out Of Stock

Murah Dan Diskon Stensil BGA Multi Fungsi untuk Huawei Mate30 Pro 4G 5G CPU Chip IC Penyolderan Penanaman Timah Template Solder BGA Reballing Grosir. Beli Langsung Dari Penjual China DIYPHONE Store. Nikmati Gratis Pengiriman Seluruh Dunia! 90 Hari Perlindungan Pembeli. Pengembalian Mudah. Jaminan Uang Kembali.

Recommends