CPU BGA Reballing stensil, stasiun templat untuk Snapdragon 730 680 SM7150 SM6225 plat pemosisian jaring baja timah tanaman
CPU BGA Reballing stensil, stasiun templat untuk Snapdragon 730 680 SM7150 SM6225 plat pemosisian jaring baja timah tanaman
CPU BGA Reballing stensil, stasiun templat untuk Snapdragon 730 680 SM7150 SM6225 plat pemosisian jaring baja timah tanaman
CPU BGA Reballing stensil, stasiun templat untuk Snapdragon 730 680 SM7150 SM6225 plat pemosisian jaring baja timah tanaman

CPU BGA Reballing stensil, stasiun templat untuk Snapdragon 730 680 SM7150 SM6225 plat pemosisian jaring baja timah tanaman

(1.0)
Rp 64,599    20% off
Rp 51,679
In Stock
FREE SHIPPING WORLDWIDE

Murah Dan Diskon CPU BGA Reballing stensil, stasiun templat untuk Snapdragon 730 680 SM7150 SM6225 plat pemosisian jaring baja timah tanaman Grosir. Beli Langsung Dari Penjual Aisbond chip Store. Nikmati Gratis Pengiriman Seluruh Dunia! 90 Hari Perlindungan Pembeli. Pengembalian Mudah. Jaminan Uang Kembali.

Recommends

10 Buah/Lot 74AUP1G57GM AC = QFN-6
Rp 146,962
Rp 181,523
-19%
(5.0)
1 Buah JHL6240 JHL6340 JHL6540 BGA
Rp 143,894
Rp 177,647
-19%
(5.0)
5 Buah SMB1357 SMB1358 SMB1359 BGA-30
Rp 98,029
Rp 120,961
-19%
(5.0)
CPU MSM8940 1AA 3AA MSM8937 2AA 4AA
Rp 179,746
Rp 221,897
-19%
(5.0)