Sayangnya, produk ini sudah tidak tersedia lagi.
Ketebalan 0.12MM Amaoe BGA Reballing stensil untuk MSM8953-1AB CPU IC Chip Tin penanaman jaring solder

Ketebalan 0.12MM Amaoe BGA Reballing stensil untuk MSM8953-1AB CPU IC Chip Tin penanaman jaring solder

(5.0)
Rp 34,212    3% off
Rp 33,206
Out Of Stock

Murah Dan Diskon Ketebalan 0.12MM Amaoe BGA Reballing stensil untuk MSM8953-1AB CPU IC Chip Tin penanaman jaring solder Grosir. Beli Langsung Dari Penjual sfder Store. Nikmati Gratis Pengiriman Seluruh Dunia! 90 Hari Perlindungan Pembeli. Pengembalian Mudah. Jaminan Uang Kembali.

Recommends