Sayangnya, produk ini sudah tidak tersedia lagi.
BGA Reballing stensil untuk DIM Dimensity CPU CPU Steel Mesh IC timah penanaman baja Mesh Chip Solder Template AMAOE Huimintong
BGA Reballing stensil untuk DIM Dimensity CPU CPU Steel Mesh IC timah penanaman baja Mesh Chip Solder Template AMAOE Huimintong
BGA Reballing stensil untuk DIM Dimensity CPU CPU Steel Mesh IC timah penanaman baja Mesh Chip Solder Template AMAOE Huimintong
BGA Reballing stensil untuk DIM Dimensity CPU CPU Steel Mesh IC timah penanaman baja Mesh Chip Solder Template AMAOE Huimintong
BGA Reballing stensil untuk DIM Dimensity CPU CPU Steel Mesh IC timah penanaman baja Mesh Chip Solder Template AMAOE Huimintong
BGA Reballing stensil untuk DIM Dimensity CPU CPU Steel Mesh IC timah penanaman baja Mesh Chip Solder Template AMAOE Huimintong

BGA Reballing stensil untuk DIM Dimensity CPU CPU Steel Mesh IC timah penanaman baja Mesh Chip Solder Template AMAOE Huimintong

(5.0)
Rp 40,236    10% off
Rp 36,213
Out Of Stock

Murah Dan Diskon BGA Reballing stensil untuk DIM Dimensity CPU CPU Steel Mesh IC timah penanaman baja Mesh Chip Solder Template AMAOE Huimintong Grosir. Beli Langsung Dari Penjual Huimin Tong Tool Store. Nikmati Gratis Pengiriman Seluruh Dunia! 90 Hari Perlindungan Pembeli. Pengembalian Mudah. Jaminan Uang Kembali.

Recommends