BestDealPlus
  1. Rumah
  2. Alat
  3. Pasokan las & Solder
Sayangnya, produk ini sudah tidak tersedia lagi.
BGA Reballing las bagian Solder 63 konten timah kawat Solder untuk ponsel Motherboard SMD perbaikan elektronik 0.3/0.4/0.5/0.8mm
BGA Reballing las bagian Solder 63 konten timah kawat Solder untuk ponsel Motherboard SMD perbaikan elektronik 0.3/0.4/0.5/0.8mm
BGA Reballing las bagian Solder 63 konten timah kawat Solder untuk ponsel Motherboard SMD perbaikan elektronik 0.3/0.4/0.5/0.8mm
BGA Reballing las bagian Solder 63 konten timah kawat Solder untuk ponsel Motherboard SMD perbaikan elektronik 0.3/0.4/0.5/0.8mm
BGA Reballing las bagian Solder 63 konten timah kawat Solder untuk ponsel Motherboard SMD perbaikan elektronik 0.3/0.4/0.5/0.8mm
BGA Reballing las bagian Solder 63 konten timah kawat Solder untuk ponsel Motherboard SMD perbaikan elektronik 0.3/0.4/0.5/0.8mm

BGA Reballing las bagian Solder 63 konten timah kawat Solder untuk ponsel Motherboard SMD perbaikan elektronik 0.3/0.4/0.5/0.8mm

(5.0)
Rp 54,990    10% off
Rp 49,481
Out Of Stock
 Shop More  Penjualan terbaik

Murah Dan Diskon BGA Reballing las bagian Solder 63 konten timah kawat Solder untuk ponsel Motherboard SMD perbaikan elektronik 0.3/0.4/0.5/0.8mm Grosir. Beli Langsung Dari Penjual Huimin Tong Tool Store. Nikmati Gratis Pengiriman Seluruh Dunia! 90 Hari Perlindungan Pembeli. Pengembalian Mudah. Jaminan Uang Kembali.

Recommends