BGA Reballing las bagian Solder 63 konten timah kawat Solder untuk ponsel Motherboard SMD perbaikan elektronik 0.3/0.4/0.5/0.8mm
BGA Reballing las bagian Solder 63 konten timah kawat Solder untuk ponsel Motherboard SMD perbaikan elektronik 0.3/0.4/0.5/0.8mm
BGA Reballing las bagian Solder 63 konten timah kawat Solder untuk ponsel Motherboard SMD perbaikan elektronik 0.3/0.4/0.5/0.8mm
BGA Reballing las bagian Solder 63 konten timah kawat Solder untuk ponsel Motherboard SMD perbaikan elektronik 0.3/0.4/0.5/0.8mm
BGA Reballing las bagian Solder 63 konten timah kawat Solder untuk ponsel Motherboard SMD perbaikan elektronik 0.3/0.4/0.5/0.8mm
BGA Reballing las bagian Solder 63 konten timah kawat Solder untuk ponsel Motherboard SMD perbaikan elektronik 0.3/0.4/0.5/0.8mm

BGA Reballing las bagian Solder 63 konten timah kawat Solder untuk ponsel Motherboard SMD perbaikan elektronik 0.3/0.4/0.5/0.8mm

(5.0)
Rp 51,992    10% off
Rp 46,784
In Stock
FREE SHIPPING WORLDWIDE

Murah Dan Diskon BGA Reballing las bagian Solder 63 konten timah kawat Solder untuk ponsel Motherboard SMD perbaikan elektronik 0.3/0.4/0.5/0.8mm Grosir. Beli Langsung Dari Penjual Huimin Tong Tool Store. Nikmati Gratis Pengiriman Seluruh Dunia! 90 Hari Perlindungan Pembeli. Pengembalian Mudah. Jaminan Uang Kembali.

Recommends