BestDealPlus
  1. Rumah
  2. Alat
  3. Pasokan las & Solder
Sayangnya, produk ini sudah tidak tersedia lagi.
Amaoe lapisan tengah 0.12mm stensil BGA Reballing untuk Huawei HONOR 30Pro Chip IC CPU jaring solder tanam timah

Amaoe lapisan tengah 0.12mm stensil BGA Reballing untuk Huawei HONOR 30Pro Chip IC CPU jaring solder tanam timah

(5.0)
Rp 34,177    3% off
Rp 33,172
Out Of Stock
 Shop More  Penjualan terbaik

Murah Dan Diskon Amaoe lapisan tengah 0.12mm stensil BGA Reballing untuk Huawei HONOR 30Pro Chip IC CPU jaring solder tanam timah Grosir. Beli Langsung Dari Penjual sfder Store. Nikmati Gratis Pengiriman Seluruh Dunia! 90 Hari Perlindungan Pembeli. Pengembalian Mudah. Jaminan Uang Kembali.

Recommends