BestDealPlus
  1. Rumah
  2. Alat
  3. Pasokan las & Solder
Sayangnya, produk ini sudah tidak tersedia lagi.
Qianli stensil BGA baja hitam, untuk iPhone 13 12 11 Pro MAX XS XR X 8P 8 7 6S 6 Chip IC CPU jaring solder tanam timah
Qianli stensil BGA baja hitam, untuk iPhone 13 12 11 Pro MAX XS XR X 8P 8 7 6S 6 Chip IC CPU jaring solder tanam timah
Qianli stensil BGA baja hitam, untuk iPhone 13 12 11 Pro MAX XS XR X 8P 8 7 6S 6 Chip IC CPU jaring solder tanam timah
Qianli stensil BGA baja hitam, untuk iPhone 13 12 11 Pro MAX XS XR X 8P 8 7 6S 6 Chip IC CPU jaring solder tanam timah
Qianli stensil BGA baja hitam, untuk iPhone 13 12 11 Pro MAX XS XR X 8P 8 7 6S 6 Chip IC CPU jaring solder tanam timah
Qianli stensil BGA baja hitam, untuk iPhone 13 12 11 Pro MAX XS XR X 8P 8 7 6S 6 Chip IC CPU jaring solder tanam timah

Qianli stensil BGA baja hitam, untuk iPhone 13 12 11 Pro MAX XS XR X 8P 8 7 6S 6 Chip IC CPU jaring solder tanam timah

(5.0)
Rp 73,673
Out Of Stock
 Shop More  Penjualan terbaik

Murah Dan Diskon Qianli stensil BGA baja hitam, untuk iPhone 13 12 11 Pro MAX XS XR X 8P 8 7 6S 6 Chip IC CPU jaring solder tanam timah Grosir. Beli Langsung Dari Penjual KHABIB Store. Nikmati Gratis Pengiriman Seluruh Dunia! 90 Hari Perlindungan Pembeli. Pengembalian Mudah. Jaminan Uang Kembali.

Recommends