Sayangnya, produk ini sudah tidak tersedia lagi.
MaAnt C1 Magnetik QSD CPU BGA Universal Reballing Stensil untuk Qualcomm Snapdragon 865 870 888 845 855 765G 778G Telepon Steel Mesh
MaAnt C1 Magnetik QSD CPU BGA Universal Reballing Stensil untuk Qualcomm Snapdragon 865 870 888 845 855 765G 778G Telepon Steel Mesh
MaAnt C1 Magnetik QSD CPU BGA Universal Reballing Stensil untuk Qualcomm Snapdragon 865 870 888 845 855 765G 778G Telepon Steel Mesh
MaAnt C1 Magnetik QSD CPU BGA Universal Reballing Stensil untuk Qualcomm Snapdragon 865 870 888 845 855 765G 778G Telepon Steel Mesh
MaAnt C1 Magnetik QSD CPU BGA Universal Reballing Stensil untuk Qualcomm Snapdragon 865 870 888 845 855 765G 778G Telepon Steel Mesh
MaAnt C1 Magnetik QSD CPU BGA Universal Reballing Stensil untuk Qualcomm Snapdragon 865 870 888 845 855 765G 778G Telepon Steel Mesh

MaAnt C1 Magnetik QSD CPU BGA Universal Reballing Stensil untuk Qualcomm Snapdragon 865 870 888 845 855 765G 778G Telepon Steel Mesh

(5.0)
Rp 80,562    55% off
Rp 36,329
Out Of Stock

Murah Dan Diskon MaAnt C1 Magnetik QSD CPU BGA Universal Reballing Stensil untuk Qualcomm Snapdragon 865 870 888 845 855 765G 778G Telepon Steel Mesh Grosir. Beli Langsung Dari Penjual IDC Repair Store. Nikmati Gratis Pengiriman Seluruh Dunia! 90 Hari Perlindungan Pembeli. Pengembalian Mudah. Jaminan Uang Kembali.

Recommends