EU5 BGA Stensil Reballing untuk Samsung 3830 XGO Exynos 1080 2100 9815 9609 8895-1703 RAM Chip Solder Baja Mesh IC Timah Tanam

EU5 BGA Stensil Reballing untuk Samsung 3830 XGO Exynos 1080 2100 9815 9609 8895-1703 RAM Chip Solder Baja Mesh IC Timah Tanam

(4.8)
Rp 66,102
In Stock
FREE SHIPPING WORLDWIDE

Murah Dan Diskon EU5 BGA Stensil Reballing untuk Samsung 3830 XGO Exynos 1080 2100 9815 9609 8895-1703 RAM Chip Solder Baja Mesh IC Timah Tanam Grosir. Beli Langsung Dari Penjual Aisbond chip Store. Nikmati Gratis Pengiriman Seluruh Dunia! 90 Hari Perlindungan Pembeli. Pengembalian Mudah. Jaminan Uang Kembali.

Recommends

5-10 Buah 6937 20Pin Ic Pengisian untuk Samsung A10
Rp 234,168
Rp 289,198
-19%
(5.0)
35L36A Ic untuk Huawei
Rp 75,026
Rp 92,543
-19%
(5.0)
HOT
Untuk Redmi3 Power IC PM PMIC Chip PM8937 0VV
Rp 37,513
Rp 46,272
-19%
(5.0)