Sayangnya, produk ini sudah tidak tersedia lagi.
Amaoe Stensil Reballing BGA Lapisan Tengah Kualitas Tinggi untuk Iphone X MINI CPU Chip IC Penyolderan Penanaman Timah Ketebalan 0.12Mm

Amaoe Stensil Reballing BGA Lapisan Tengah Kualitas Tinggi untuk Iphone X MINI CPU Chip IC Penyolderan Penanaman Timah Ketebalan 0.12Mm

(5.0)
Rp 65,421
Out Of Stock

Murah Dan Diskon Amaoe Stensil Reballing BGA Lapisan Tengah Kualitas Tinggi untuk Iphone X MINI CPU Chip IC Penyolderan Penanaman Timah Ketebalan 0.12Mm Grosir. Beli Langsung Dari Penjual AMAOE Store. Nikmati Gratis Pengiriman Seluruh Dunia! 90 Hari Perlindungan Pembeli. Pengembalian Mudah. Jaminan Uang Kembali.

Recommends