Sayangnya, produk ini sudah tidak tersedia lagi.
Amaoe Lapisan Tengah BGA Reballing Stensil untuk Iphone 11 CPU IC Chip Tin Menanam Solder Net Ketebalan 0.12Mm

Amaoe Lapisan Tengah BGA Reballing Stensil untuk Iphone 11 CPU IC Chip Tin Menanam Solder Net Ketebalan 0.12Mm

(5.0)
Rp 65,421
Out Of Stock

Murah Dan Diskon Amaoe Lapisan Tengah BGA Reballing Stensil untuk Iphone 11 CPU IC Chip Tin Menanam Solder Net Ketebalan 0.12Mm Grosir. Beli Langsung Dari Penjual AMAOE Store. Nikmati Gratis Pengiriman Seluruh Dunia! 90 Hari Perlindungan Pembeli. Pengembalian Mudah. Jaminan Uang Kembali.

Recommends