Sayangnya, produk ini sudah tidak tersedia lagi.
Amaoe Lapisan Tengah BGA Reballing Stensil untuk Iphone 11/Mini CPU IC Chip Timah Menanam Solder Bersih 0.12Mm Ketebalan

Amaoe Lapisan Tengah BGA Reballing Stensil untuk Iphone 11/Mini CPU IC Chip Timah Menanam Solder Bersih 0.12Mm Ketebalan

(5.0)
Rp 65,421
Out Of Stock

Murah Dan Diskon Amaoe Lapisan Tengah BGA Reballing Stensil untuk Iphone 11/Mini CPU IC Chip Timah Menanam Solder Bersih 0.12Mm Ketebalan Grosir. Beli Langsung Dari Penjual AMAOE Store. Nikmati Gratis Pengiriman Seluruh Dunia! 90 Hari Perlindungan Pembeli. Pengembalian Mudah. Jaminan Uang Kembali.

Recommends