Sayangnya, produk ini sudah tidak tersedia lagi.
Amaoe Xperia 1 III Lapisan Tengah BGA Reballing Stensil untuk Xperia 1 III CPU IC Chip Timah Menanam Solder Net

Amaoe Xperia 1 III Lapisan Tengah BGA Reballing Stensil untuk Xperia 1 III CPU IC Chip Timah Menanam Solder Net

(5.0)
Rp 151,350
Out Of Stock

Murah Dan Diskon Amaoe Xperia 1 III Lapisan Tengah BGA Reballing Stensil untuk Xperia 1 III CPU IC Chip Timah Menanam Solder Net Grosir. Beli Langsung Dari Penjual AMAOE Store. Nikmati Gratis Pengiriman Seluruh Dunia! 90 Hari Perlindungan Pembeli. Pengembalian Mudah. Jaminan Uang Kembali.

Recommends