Sayangnya, produk ini sudah tidak tersedia lagi.
PHONEFIX BGA Reballing Stensil untuk Xiaomi Mi 6 MSM8998 Seri CPU Solder Perbaikan Multi-tujuan Timah Penanaman Baja Mesh 0.12Mm

PHONEFIX BGA Reballing Stensil untuk Xiaomi Mi 6 MSM8998 Seri CPU Solder Perbaikan Multi-tujuan Timah Penanaman Baja Mesh 0.12Mm

(5.0)
Rp 100,636
Out Of Stock

Murah Dan Diskon PHONEFIX BGA Reballing Stensil untuk Xiaomi Mi 6 MSM8998 Seri CPU Solder Perbaikan Multi-tujuan Timah Penanaman Baja Mesh 0.12Mm Grosir. Beli Langsung Dari Penjual China DIYPHONE Store. Nikmati Gratis Pengiriman Seluruh Dunia! 90 Hari Perlindungan Pembeli. Pengembalian Mudah. Jaminan Uang Kembali.

Recommends