Sayangnya, produk ini sudah tidak tersedia lagi.
BGA Reballing Stensil Kit Tin Tanaman Bersih Solder Ketebalan 0.12Mm untuk Huawei CPU HI6260 V101 Solder Template

BGA Reballing Stensil Kit Tin Tanaman Bersih Solder Ketebalan 0.12Mm untuk Huawei CPU HI6260 V101 Solder Template

(5.0)
Rp 146,976    25% off
Rp 110,274
Out Of Stock

Murah Dan Diskon BGA Reballing Stensil Kit Tin Tanaman Bersih Solder Ketebalan 0.12Mm untuk Huawei CPU HI6260 V101 Solder Template Grosir. Beli Langsung Dari Penjual WeTradeTek Store. Nikmati Gratis Pengiriman Seluruh Dunia! 90 Hari Perlindungan Pembeli. Pengembalian Mudah. Jaminan Uang Kembali.

Recommends