Sayangnya, produk ini sudah tidak tersedia lagi.
RELIFE RL-400/404S/406/SP-X 183 ℃/138/227 Medium/Suhu Rendah Timah Pasta untuk Papan Utama BGA Chip Solder Reballing Bahan
RELIFE RL-400/404S/406/SP-X 183 ℃/138/227 Medium/Suhu Rendah Timah Pasta untuk Papan Utama BGA Chip Solder Reballing Bahan
RELIFE RL-400/404S/406/SP-X 183 ℃/138/227 Medium/Suhu Rendah Timah Pasta untuk Papan Utama BGA Chip Solder Reballing Bahan
RELIFE RL-400/404S/406/SP-X 183 ℃/138/227 Medium/Suhu Rendah Timah Pasta untuk Papan Utama BGA Chip Solder Reballing Bahan
RELIFE RL-400/404S/406/SP-X 183 ℃/138/227 Medium/Suhu Rendah Timah Pasta untuk Papan Utama BGA Chip Solder Reballing Bahan
RELIFE RL-400/404S/406/SP-X 183 ℃/138/227 Medium/Suhu Rendah Timah Pasta untuk Papan Utama BGA Chip Solder Reballing Bahan

RELIFE RL-400/404S/406/SP-X 183 ℃/138/227 Medium/Suhu Rendah Timah Pasta untuk Papan Utama BGA Chip Solder Reballing Bahan

(5.0)
Rp 85,607    45% off
Rp 47,093
Out Of Stock

Murah Dan Diskon RELIFE RL-400/404S/406/SP-X 183 ℃/138/227 Medium/Suhu Rendah Timah Pasta untuk Papan Utama BGA Chip Solder Reballing Bahan Grosir. Beli Langsung Dari Penjual MasterFix Store. Nikmati Gratis Pengiriman Seluruh Dunia! 90 Hari Perlindungan Pembeli. Pengembalian Mudah. Jaminan Uang Kembali.

Recommends